激光应用很广泛，有激光打标、激光焊接、激光切割、光纤通信、激光测距、激光雷达、激光武器、激光唱片、激光矫视、激光美容、激光扫描、激光灭蚊器、LIF无损检测技术等等。激光系统可分为连续波激光器和脉冲激光器。
激光切割技术是一种摆脱传统的机械切割、热处理切割之类的全新切割法，具有更高的切割精度、更低的粗糙度、更灵活的切割方法和更高的生产效率等特点。激光打孔方法作为在固体材料上加工孔方法之一，已成为一项拥有特定应用的加工技术，主要运用在航空、航天与微电子行业中。
激光焊加工的计费没有具体的计费标准，要看活大小和当地的人工费。一般0.2元起步，0.1~10元/个。
激光焊接通常需要一定的离焦量，因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，*蒸发成孔。离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。离焦方式有两种：正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。按几何光学理论，当正负离焦平面与焊接平面距离相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。
专业提供焊接加工，激光焊接、激光打标、激光点焊、金属精密焊接，拥有全自动激光焊接机系列、激光打标机系列等激光加工设备，专业提供激光加工服务。激光焊接机能量稳定---保每个产品的质量；加上我公司有一支经验丰富的焊接工程师，使每个加工产品质量**一致，满足客户的需求。
应用领域：广泛用于航空，航天，电子通讯，数码产品，五金，医疗，仪表，汽车，体育用品等行业；主要应用包括手机屏蔽罩，金属手机外壳，MP4外壳，传感器 金属电容器外壳，硬盘，微电机，光纤偶合器件，锂电池，铝制品，钟表，眼镜，电子元器件，工艺品等产品的激光精密焊接、打标加工。
激光焊接、激光点焊：手机外壳、数码相机、合金电池等不锈钢五金件焊接，铝合金手机外壳、铜材、金银手饰品等金属材料焊接，与各种异类金属材料焊接，可以任何角度点焊、对焊、穿透焊、密封焊、断环焊接加工，焊点小，焊缝细、平滑美观、不添加焊料、无污染、速度快，工作幅面大（300mm*300mm）, 焊接厚度为0.03mm~2.0mm。
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