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产品描述

传感器密封焊接采用的方法有：电阻焊、氩弧焊、电子束焊、等离子焊等。
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激光焊接有两种基本模式：激光热导焊和激光深熔焊，前者所用激光功率密度较低（105～106W/cm2），工件吸收激光后，仅达到表面熔化，然后依靠热传导向工件内部传递热量形成熔池。
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CO2 激光器的发展重点虽然仍集中于设备的开发研制, 但已不在于提高较大的输出功率, 而在于如何提高光束质量及其聚焦性能。
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