发展过程
世界上的**个激光束于1960年利用闪光灯泡激发红宝石晶粒 所产生，因受限于晶体的热容量，只能产生很短暂的脉冲光束且频率很低。
此外还提出了各种辅助工艺措施，如激光填丝焊（可细分为冷丝焊和热丝焊）、外加磁场辅助增强激光焊、保护气控制熔池深度激光焊、激光辅助搅拌摩擦焊等。
激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理，它可在大气中进行，也没有防X射线问题，所以可在生产线内联机操作，也可焊接磁性材料。
激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件；
就是说，小孔和围着孔壁的熔融金属随着前导光束前进速度向前移动，熔融金属充填着小孔移开后留下的空隙并随之冷凝，焊缝于是形成。上述过程的所有这一切发生得如此快，使焊接速度很*达到每分钟数米。
较大可焊厚度受到限制渗透厚度远**过19mm的工件，生产线上不适合使用激光焊接；
深熔焊过程产生的金属蒸气和保护气体，在激光作用下发生电离，从而在小孔内部和上方形成等离子体。
华工激光法利莱研究开发Walc9030切焊一体机，9×3米**大幅面，是目前世界较大幅面的激光切焊一体化设备。Walc9030是集成了激光切割与激光焊接功能于一体的大幅面切焊设备，设备具有专业的切割头和焊接头，两个加工头共用一个横梁，用数控技术保证其不会互相干涉，设备能够完成同时需要切割与焊接两道工序。
焊道快速凝固，可能有气孔及脆化的顾虑；
设备昂贵。
应用领域
制造业
激光拼焊(TailoredBlandLaserWelding)技术在国外轿车制造中得到广泛的应用，据统计，2000年**范围内剪裁坯板激光拼焊生产线**过100条，年产轿车构件拼焊坯板7000万件，并继续以较高速度增长。
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