爱因斯坦1917提出受激辐射，激光器却在1960年问世，相隔43年，为什么？主要原因是，普通光源中粒子产生受激辐射的概率较小。当频率一定的光射入工作物质时，受激辐射和受激吸收两过程同时存在，受激辐射使光子数增加，受激吸收却使光子数减小。物质处于热平衡态时，粒子在各能级上的分布，遵循平衡态下粒子的统计分布律。按统计分布规律，处在较低能级E1的粒子数必大于处在较高能级E2的粒子数。这样光穿过工作物质时，光的能量只会减弱不会加强。要想使受激辐射占优势，必须使处在高能级E2的粒子数大于处在低能级E1的粒子数。这种分布正好与平衡态时的粒子分布相反，称为粒子数反转分布，简称粒子数反转。如何从技术上实现粒子数反转是产生激光的必要条件。
激光切割技术是一种摆脱传统的机械切割、热处理切割之类的全新切割法，具有更高的切割精度、更低的粗糙度、更灵活的切割方法和更高的生产效率等特点。激光打孔方法作为在固体材料上加工孔方法之一，已成为一项拥有特定应用的加工技术，主要运用在航空、航天与微电子行业中。
激光焊加工的计费没有具体的计费标准，要看活大小和当地的人工费。一般0.2元起步，0.1~10元/个。
激光焊接通常需要一定的离焦量，因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，*蒸发成孔。离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。离焦方式有两种：正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。按几何光学理论，当正负离焦平面与焊接平面距离相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。
专业提供焊接加工，激光焊接、激光打标、激光点焊、金属精密焊接，拥有全自动激光焊接机系列、激光打标机系列等激光加工设备，专业提供激光加工服务。激光焊接机能量稳定---保每个产品的质量；加上我公司有一支经验丰富的焊接工程师，使每个加工产品质量**一致，满足客户的需求。
应用领域：广泛用于航空，航天，电子通讯，数码产品，五金，医疗，仪表，汽车，体育用品等行业；主要应用包括手机屏蔽罩，金属手机外壳，MP4外壳，传感器 金属电容器外壳，硬盘，微电机，光纤偶合器件，锂电池，铝制品，钟表，眼镜，电子元器件，工艺品等产品的激光精密焊接、打标加工。
激光焊接、激光点焊：手机外壳、数码相机、合金电池等不锈钢五金件焊接，铝合金手机外壳、铜材、金银手饰品等金属材料焊接，与各种异类金属材料焊接，可以任何角度点焊、对焊、穿透焊、密封焊、断环焊接加工，焊点小，焊缝细、平滑美观、不添加焊料、无污染、速度快，工作幅面大（300mm*300mm）, 焊接厚度为0.03mm~2.0mm。
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