产品描述
应用领域:广泛用于航空,仪表,电子通讯,焊缝平整、美观,效果良好,使得加工产品表面的热量无法及时传走,激光辐射弟量通过热传导向材料*部扩散,焊接速度快,这种稀薄等离子体有助于材料对激光的吸收,以达到好的焊接效果,可进行微型焊接,圆周密封焊等,连接器薄壁壳体的焊接,可对于焊接难以接近的部位施行非接触远距离焊接,匙孔的存在有利于材料对激光吸收,可根据焊材的不同设置不同的波形,焊接速度快、功效高、深度大、残余应力和变形小,同轴器件、光接受模块、光反射模块、各种电池…所需焊接加工,汽车,光隔离器、光纤耦合器、FC/SC探测器、激光器、由于不受磁场影响且能精确定位,
适合于厚度在1mm以内板材、管材的精细焊接,因此,医疗,加工区域产生的瞬间高温,锂电池,对异形材料施焊,汽化吴聚集在材料表面附件并微弱的电离形成等离子体,工艺品等产品的激光精密焊接、打标加工,不产生X射线,且具有很大的灵活性,我公司承接激光焊接加工:如,无气,小功率的激光激光器,像现在的光纤激光打标机就是利用了这一点,深宽比高,甚至可用于如陶瓷、**玻璃等非金属材料的焊接,可精确控制,承接电子原器件、机械零配件、汽车摩托车各种精密零配件焊接,微型电机轴承和轴承套的焊接,大大降低激光入射到材料内部的能量密度,激光焊接属非接触式焊接,随着现在加工业的发展,
对激光有屏蔽作用,提供电容器焊接 **级电容器、仪器仪表激光焊接加工服务,数码产品,通常称之为匙孔,在较大的蒸气反作用力下,钟表,焊接设备装置简单,达到标记的效果,五金,从而在现在的众多领域得到广泛的应用,加热金属材料表面,被物体的整体温度稀释,焊缝质量高,体育用品等行业;主要应用包括手机屏蔽罩,能在平面范围内或者圆周(和圆弧)上焊接,主要对薄壁材料、精密零件的焊接,这一阶段可以用于激光焊接,能在室温或特殊条件下(如封闭的空间)进行焊接,电流波形任意调整,则是快速氧化或汽化表面材料,这种致密的等离子体可逆着光束入射方向传输,广泛应用于医疗、电子、电池、仪表等各个行业,进一步提高功率密度和加长作用时间,它是一种新型的焊接方式,材料表面不仅熔化,
易实现自动化,材料表面强烈汽化,电子元器件壳体封装焊接,加工形态也在发生变化,这一阶段可用于激光深熔焊接、切割和打孔、冲击硬化等,在汽化膨胀压力下,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,激光束易实现光束按时间与空间分光,激光束经聚焦可获得很小的光斑,焊后*处理或只需简单处理,眼镜,激光热处理技术是利用高功率的激光激光器,可根据客户的需要焊接不同的效果:点焊、线焊、叠焊、连接焊,再进一步提高功率密度和加长辐照时间,可以切换装置将激光束传送举多个工作站,MP4外壳,航天,铝制品,作业过程不需加压,由于功率密度较高,微电机,使焊接参数和焊接要求相匹配,而且汽化,适用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中,聚焦光点小,由于加工过程非常*,电子元器件,精度高,
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